天水天光半导体
从“跟跑者”向“领跑者”挺进
□新天水·天水晚报记者 张文都
天水晚报
2021年07月16日
“我们的发展理念与天水的定位高度契合，构建‘产业引领+科创赋能’的发展体系，成为提振发展的助推器。”日前，天水天光半导体有限责任公司党委副书记、总经理蒲耀川畅谈创新企业生态链，提升产品核心竞争力时信心满满地说，建设现代化产业体系的战略支撑，惟创新者进，惟创新者胜，惟创新才能让企业在激烈的竞争中立于不败之地。
天光半导体公司是我国最早从事数字集成电路和新型半导体器件开发与生产的骨干企业之一，是目前省内惟一一家集成电路芯片设计、晶圆制造、封装及检测的全产业链高新技术型企业。
企业的发展，核心是研发的产品要有市场竞争力，要赢得市场、占领市场。近年来，天光半导体公司深入实施“工业强市”战略，在产品结构调整和企业转型升级方面以“壮士断腕”的魄力，把发展作为第一要务，摒弃传统作业模式，以研发科技成果转化率高的产品和引进高端人才为驱动力，拓宽市场份额，企业步入了以新产业、新业态接轨市场的快车道，企业效益呈现出蒸蒸日上的喜成景象。
去年，公司年营业收入同比增长42%、利润总额同比增长49%，全面超额完成年度目标任务，“十三五”圆满收官。今年上半年，公司生产经营又取得新突破，实现营业收入、利润总额分别较上年同比增长52.1%、76.5%；上缴税金1558万元，同比增长111%，截至6月底，完成固定资产同比增长98.8%。上半年，核心产品合同订单较去年同期增长28.70%，发货数量较去年同期增长70.29%。
蒲耀川说，公司目前拥有三条晶圆制造生产线，主要生产54系列集成电路、运算放大器、稳压管等1000多个系列品种，产品定点配套于长征系列、神州系列、嫦娥系列、天宫系列、北斗系列等多个国家重点工程。
今年以来，公司开展芯片制造特色工艺研发，启动了重点项目1项，以客户需求为牵引，开发多款芯片制造特色工艺研发，并已取得重要突破。为了更好地满足客户需求，以生产能力提升建设为重点，先后对检测中心和封装中心净化厂房进行了改、扩建，并新增关键设备和检测仪器60余台套，改造项目完成后月产能预计实现翻番，解决制造过程中的“卡脖子”和能力不足的问题，大力提升生产能力和技术水平，提高产品质量一致性、可靠性，更好地为“保质量、保交付、保服务”奠定坚实基础。
开展芯片设计多元化研发，建设芯片制造基地，顺应芯片国产化的趋势。公司围绕创新链，布局产业链，制定了“1+N”发展战略，即以天水天光为发展基地，以国家级“数字和模拟集成电路生产能力建设项目”为依托，建设芯片制造基地；以“抗辐照集成电路工艺研究项目”为基础，围绕自主核心技术，在芯片设计方面采取多元化研发，充分开发抗辐照、光电传感器、VDMOS等特色工艺；加快价值链改造，促进产业链不断向高端发展，实施国产化替代，进一步推动国产化芯片领先。封装测试与国际先进技术接轨，以整机企业需求为牵引，创建大规模集成电路设计及高端封测中心实行开放合作，实现共赢，走向国际市场。
企业发展要靠创新，创新要靠人才。公司制订一系列引才、留才激励政策和市场化干部聘任机制，同时聘请国内知名专家、教授担任设计总监进行培训和技术指导。建立了符合公司实际的星级员工评定制度及员工晋升通道，制订了季度效益奖，将全年目标任务细化分解到每个月、每个部门、每个职工，进行考核激励，为公司可持续、高质量发展提供了人才保障。
展望“十四五”，公司制定了实现“三个翻番、一个上市”的远景目标，即利润总额、营业收入、全员劳动生产率实现翻番，完成IPO上市。蒲耀川说，公司将落实我市工业产业高质量发展推进会会议精神，积极发挥“链主企业”作用，围绕“产业链”部署“创新链”，“创新链”布局“产业链”，统筹推进补齐短板和锻造长板，提升外延工艺水平和生产能力，创建大规模集成电路设计及高端封测中心，打造传感器应用生产研发基地，两年内达到上亿元规模，三年内实现同行业前五名目标。
深入实施“工业强市”战略 推动工业经济高质量发展
2021/07/16
晚报八版
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